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随着四月的积累，DG游戏小米在五月份正式开启了新一轮的产品预热，涵盖新款手机、自主研发的SoC芯片以及全新车型等，其中，最受关注的莫过于这次亮相的自研芯片，距离上一代发布已过去多年，如今再度推出令人期待。

在智能手机行业，能够持续使用自研处理器的品牌屈指可数，欧博注册如华为、苹果等，主要原因是投入成本高、研发周期长，因此大多数厂商更倾向于采用第三方SoC解决方案。

同时，小米也正式宣布了新机的发布时间，定于5月22日推出全新旗舰机型——小米15S Pro。

在设计方面，小米15S Pro延续了前代小米15 Pro的风格，采用了中置单打孔的设计结合全等深微曲屏。

而在当前市场上，欧博代理虽然越来越多的新款智能手机倾向于采用中置打孔搭配直面屏的设计以增强实用性，但小米15S Pro通过其独特的屏幕技术和设计元素，依旧保持了自己的特色和竞争力。

屏幕方面，配备了一块6.73英寸的全等深微曲屏幕，并支持120Hz的LTPO自适应刷新率技术，分辨率为2K级别，支持3840Hz的高频PWM调光技术。

该屏幕采用了华星光电定制的M9发光材料，欧博官网能够实现高达3200nit的峰值亮度，此外，这款手机还搭载了小米自家研发的第二代龙晶玻璃，显著提升了屏幕的耐摔性能。

性能方面，搭载的小米自研SoC芯片「玄戒O1」，据透露，这款处理器采用了先进的3nm工艺制造，欧博娱乐CPU架构采用了2+4+2+2的设计，GPU方面则使用了lmmortalis-G925图形处理器，在Geekbench 6基准测试中的表现，多核跑分为8125、单核跑分为2709。

虽然这样的成绩显示了「玄戒O1」具有不错的性能水平，但是与高通的骁龙8至尊版相比仍存在一定差距，毕竟这两款芯片并非处于同一性能级别。

不过，「玄戒O1」作为小米自主研发的成果，依然代表了公司在半导体设计领域的进步和突破。

影像方面，前置摄像头为3200万像素，使用了豪威的OV32B传感器，感光元件尺寸为1/3.14英寸。

后置摄像头系统则由三颗各5000万像素的镜头组成，主摄像头采用了光影猎人900传感器，潜望式长焦镜头的感光元件尺寸为1/2.51英寸，支持5倍光学变焦，使得远距离拍摄更加清晰。

超广角镜头使用了三星的JN1传感器，感光面积为1/2.76英寸，并支持OIS光学防抖。

整体来看，小米15S Pro的影像系统达到了旗舰级别，结合徕卡影像技术的优化，照片质量得到了进一步提升。

此外，新机还搭载了Xiaomi AISP 2.0图像信号处理技术，在四大算法模型的支持下，提升了画质，还能让光线表现更加真实、色彩层次更加丰富，并且肤色还原更为准确。

不难看出，小米始终以产品为核心，持续拓展和完善其多元化的产品布局。

除了这款重磅新机之外，还将发布自研SoC芯片小米平板7 Ultra、小米Civi 5 Pro以及小米YU7，可见这将是一场涵盖多品类的生态级新品发布会，每款产品都颇具分量。

其中，小米YU7作为品牌首款SUV车型，标志着小米正式进军汽车领域。对于小米而言，造车之路才刚刚起步，未来仍有很长的发展空间等待探索。

各位读者朋友们，那么你们觉得小米这次发布新品怎么样？欢迎评论区留言分享你的看法~